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　　后摩尔时代的选择：受物理极限制约和成本巨额上升影响，行业进入“后摩尔时代九游会体育”，行业从过去着力于晶圆制造技术节点的推进，逐渐转向封装技术的创新。先进九游会体育封装技术不仅可以提升功能、提高产品价值，还能有效降低成本，成为延续摩尔定律的重要路径；

　　我国半导体产业的重要方式：半导九游会体育体是中国卡脖子问题，先进封装可在现有技术节点下机械工艺，进一步提升芯片性能，是国内半导体企业的重要方式；

　　先进封装市场增速更为显著：根据Yole数据，2021年全球先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2025年先进封装的全球市场规模将达到420亿美元。2019-2025年全球先进封装市场的CAGR约8%。相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场，先进封装市场增速高。

　　先进封装增加设备需求：①封装设备需求增加：例如研磨设备增加（晶圆需要做的更薄）、切割设备需求增加、固晶设备（DieBond要求更高）；②新设备需求：如凸块（bump）工艺涉及到曝光、回流焊等设备等。

　　风险提示：先进封装行业发展不及预期；半导体行业景气度下降的风险；国内企业技术进步不及预期的风险；研报使用信息更新不及时的风险。